業種を選択（複数選択可）
職種を選択（複数選択可）
商品開発(食品)
380万円～480万円
商品開発業務に従事していただきます。 【具体的には】 ・既存カテゴリの新商品開発業務 ・既存商品の改良・外注商品の開発業務 ・市場マーケテ…
お仕事番号：14644
詳細を見る営業
400万円～500万円
営業職として業務に従事して頂きます。 【具体的に】 ・約5000品目の営業 ・用途に合わせた商品提案 ・13名の営業社員の管理(PDCAの…
お仕事番号：14806
詳細を見る品質保証(顧客対応)
400万円～700万円
半導体のパッケージ基盤の品質保証として信用性試験業務に従事していただきます。 【具体的には】 ・工程データ集計 ・顧客提出資料作成 ・顧客…
お仕事番号：15125
詳細を見る設備設計
400万円～700万円
半導体チップを搭載するFCBGA基板の設計業務に従事していただきます。 【具体的には】 ・CAD/CAMを用いた設計/図面業務 ・シミュレ…
お仕事番号：15127
詳細を見る生産技術(未経験可)
400万円～700万円
半導体のパッケージ基盤の生産技術職として業務に従事していただきます。 【具体的には】 ・生産プロセス設計 ・生産性向上のためのプロセス最適…
お仕事番号：15128
詳細を見る設備技術
400万円～700万円
工場内でFCBGA基板の製造装置の導入検討、装置の改善業務に従事していただきます。 【具体的には】 ・CADを用いた生産設備レイアウト検討…
お仕事番号：15126
詳細を見る生産管理
400万円～700万円
半導体のパッケージ基盤の生産管理職として業務に従事していただきます。 【具体的には】 ・半導体パッケージ（FC-BGA）の生産計画策定、進…
お仕事番号：15124
詳細を見る社内SE
350万円～500万円
社内SEとして業務に従事して頂きます。 【具体的に】 各部署の業務効率化を高める為のシステム提案・構築 ・社内システム、インフラの保守管理…
お仕事番号：13163
詳細を見る品質保証(信用性試験)
400万円～700万円
半導体のパッケージ基盤の品質保証として信用性試験業務に従事していただきます。 【具体的には】 ・信用性試験 ・故障解析 を下記設備を自由に…
お仕事番号：15123
詳細を見る生産技術
400万円～700万円
半導体のパッケージ基盤の生産技術職として業務に従事していただきます。 【具体的には】 ・生産プロセス設計 ・生産性向上のためのプロ…
お仕事番号：15109
詳細を見る金型製造
350万円～500万円
■自社製品を製造する際に使用される金型の製造業務に従事していただきます 【具体的には】 ・汎用工作機械・NC工作機械を用いた加工作業 ※…
お仕事番号：14995
詳細を見る研究開発（機能性素材）
450万円～680万円
機能性素材の研究開発、技術研究に取り組んでいただきます。 【具体的には】 ・ヒトを対象とした臨床試験の設計、遂行 ・機能性素材の基礎研究、…
お仕事番号：14629
詳細を見る品質管理・品質保証
320万円～360万円
品質管理として勤務いただきます。 【具体的には】 ・成型品の外観、寸法、機能検査 ・初品・量産品の品質確認、判定 ・成型不良の分…
お仕事番号：15120
詳細を見る射出成型技術者
350万円～520万円
射出成型機のオペレータとして従事いただきます。 【具体的に】 ・射出成型機の条件出し、量産立ち上げ作業 ・金型の型替え、材料替え及…
お仕事番号：15118
詳細を見る射出成型技術者(夜勤専門)
390万円～530万円
射出成型機のオペレータとして従事いただきます。 【具体的に】 ・射出成型機の条件出し、量産立ち上げ作業 ・金型の型替え、材料替え及…
お仕事番号：15119
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