業種を選択（複数選択可）
職種を選択（複数選択可）
機械組立
300万円～450万円
機械組立の業務に従事して頂きます。 【具体的に】 装置組立全般を担当して頂きます。 ・部品の組立や配線作業 ・実際装置が組み上がった後の動…
お仕事番号：15165
詳細を見るCAD/CAMオペレータ
350万円～490万円
CAD/CAMのオペレータとして従事いただきます。 【具体的には】 ・金属加工用のNCプログラムの作成経験 ・CADでの治工具の設計 ・各…
お仕事番号：14778
詳細を見る製造(管理職候補)
300万円～350万円
将来的な管理職候補として勤務いただきます。 【具体的に】 ・食品製造ラインの機械オペレータ ・製造計画 ・安全衛生管理等
お仕事番号：14884
詳細を見る生産管理(管理職候補)
380万円～500万円
生産管理として業務に従事して頂きます 【具体的に】 ・生産管理担当全体のマネジメント業務 ・多品種小ロットの受注も多い企業
お仕事番号：12881
詳細を見る生産技術(設計職)
430万円～850万円
生産技術(設計職)に従事して頂きます 【具体的に】 ・2次元CAD（MYPAC）を操作しての生産設備の設計 ・ロボットのティーチング(動作…
お仕事番号：14103
詳細を見る回路設計
300万円～450万円
回路設計に従事して頂きます。 【具体的に】 ・LED照明基板設計 ・LED応用電源回路設計と評価・マイコンを使用した回路設計、プログラミン…
お仕事番号：13129
詳細を見る設計開発
340万円～450万円
設計開発職として業務に従事して頂きます。 【具体的に】 ・建築用金具、発電製品の取付金具等の製品開発 ・設計、製図 ・試作品等の検証…
お仕事番号：13646
詳細を見る品質保証(顧客対応)
400万円～700万円
半導体のパッケージ基盤の品質保証として信用性試験業務に従事していただきます。 【具体的には】 ・工程データ集計 ・顧客提出資料作成 ・顧客…
お仕事番号：15125
詳細を見る設備設計
400万円～700万円
半導体チップを搭載するFCBGA基板の設計業務に従事していただきます。 【具体的には】 ・CAD/CAMを用いた設計/図面業務 ・シミュレ…
お仕事番号：15127
詳細を見る生産技術(未経験可)
400万円～700万円
半導体のパッケージ基盤の生産技術職として業務に従事していただきます。 【具体的には】 ・生産プロセス設計 ・生産性向上のためのプロセス最適…
お仕事番号：15128
詳細を見る設備技術
400万円～700万円
工場内でFCBGA基板の製造装置の導入検討、装置の改善業務に従事していただきます。 【具体的には】 ・CADを用いた生産設備レイアウト検討…
お仕事番号：15126
詳細を見る生産管理
400万円～700万円
半導体のパッケージ基盤の生産管理職として業務に従事していただきます。 【具体的には】 ・半導体パッケージ（FC-BGA）の生産計画策定、進…
お仕事番号：15124
詳細を見る品質保証(信用性試験)
400万円～700万円
半導体のパッケージ基盤の品質保証として信用性試験業務に従事していただきます。 【具体的には】 ・信用性試験 ・故障解析 を下記設備を自由に…
お仕事番号：15123
詳細を見る生産技術
400万円～700万円
半導体のパッケージ基盤の生産技術職として業務に従事していただきます。 【具体的には】 ・生産プロセス設計 ・生産性向上のためのプロ…
お仕事番号：15109
詳細を見る設計(3DCAD)
350万円～450万円
設計(3DCAD)として業務に従事して頂きます。 【具体的に】 ・3次元ＣＡＤソフトを使用した設計業務 ・医療機器部品等を製造する金型や治…
お仕事番号：12553
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