業種を選択（複数選択可）
職種を選択（複数選択可）
人事労務
400万円～700万円
人事労務担当として以下の業務に従事いただきます。 【具体的には】 ・教育関連業務（入社教育、階層別教育、選抜教育等の実施、フォロー） ・採…
お仕事番号：15030
詳細を見る制御設計（未経験）
300万円～350万円
制御設計として従事して頂きます。 【具体的な業務内容】 ・産業用機器のシーケンサ制御設計業務 ・プログラミング作成やタッチパネル画面作成 …
お仕事番号：14956
詳細を見る電気設計
350万円～630万円
電気設計として仕事に従事して頂きます。 【具体的には】 ・ＣＮＣ立旋盤、研削盤の電気設計 ・ＣＡＤでの電子回路、制御回路設計 ・ソフトウェ…
お仕事番号：14337
詳細を見る機械設計
419万円～700万円
機械設計の業務に従事していただきます 【具体的には】 ・自社製品研削盤の本体設計 ・周辺装置設計 ・計画図からの部品図の作成 ・油圧空圧回…
お仕事番号：14462
詳細を見る品質保証(顧客対応)
400万円～700万円
半導体のパッケージ基盤の品質保証として信用性試験業務に従事していただきます。 【具体的には】 ・工程データ集計 ・顧客提出資料作成 ・顧客…
お仕事番号：15125
詳細を見る設備設計
400万円～700万円
半導体チップを搭載するFCBGA基板の設計業務に従事していただきます。 【具体的には】 ・CAD/CAMを用いた設計/図面業務 ・シミュレ…
お仕事番号：15127
詳細を見る生産技術(未経験可)
400万円～700万円
半導体のパッケージ基盤の生産技術職として業務に従事していただきます。 【具体的には】 ・生産プロセス設計 ・生産性向上のためのプロセス最適…
お仕事番号：15128
詳細を見る設備技術
400万円～700万円
工場内でFCBGA基板の製造装置の導入検討、装置の改善業務に従事していただきます。 【具体的には】 ・CADを用いた生産設備レイアウト検討…
お仕事番号：15126
詳細を見る生産管理
400万円～700万円
半導体のパッケージ基盤の生産管理職として業務に従事していただきます。 【具体的には】 ・半導体パッケージ（FC-BGA）の生産計画策定、進…
お仕事番号：15124
詳細を見る海外営業
419万円～710万円
【具体的には】 ・お客様先訪問・WEBヒアリング、提案 ・見積もり作成 ・顧客との仕様打ち合わせ（機械設計など技術担当者が同席する場合もあり…
お仕事番号：14460
詳細を見る品質保証(信用性試験)
400万円～700万円
半導体のパッケージ基盤の品質保証として信用性試験業務に従事していただきます。 【具体的には】 ・信用性試験 ・故障解析 を下記設備を自由に…
お仕事番号：15123
詳細を見る生産技術
400万円～700万円
半導体のパッケージ基盤の生産技術職として業務に従事していただきます。 【具体的には】 ・生産プロセス設計 ・生産性向上のためのプロ…
お仕事番号：15109
詳細を見る機械設計
300万円～650万円
機械設計として仕事に従事して頂きます。 【具体的には】 ・工作機械（立旋盤、鉄道車輪旋盤、各種専用機等）の設計 ・ＣＡＤ（Ｉ-ＣＡＤ）での…
お仕事番号：12842
詳細を見る溶接工
200万円～350万円
溶接工として従事して頂きます。 【具体的には】 ・半自動溶接、TIG溶接(電気の熱によって金属を溶融・接合) ・溶接ロボットのオペレーショ…
お仕事番号：12105
詳細を見るサービスエンジニア
419万円～730万円
お客様工場における納入済当社機の修理、保守点検を担当していただきます 【具体的に】 ・お客様先へ出張し工作機械の修理・保守点検 ・納入機の…
お仕事番号：12448
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