業種を選択（複数選択可）
職種を選択（複数選択可）
設備設計
400万円～700万円
半導体チップを搭載するFCBGA基板の設計業務に従事していただきます。 【具体的には】 ・CAD/CAMを用いた設計/図面業務 ・シミュレ…
お仕事番号：15127
詳細を見る品質保証(顧客対応)
400万円～700万円
半導体のパッケージ基盤の品質保証として信用性試験業務に従事していただきます。 【具体的には】 ・工程データ集計 ・顧客提出資料作成 ・顧客…
お仕事番号：15125
詳細を見る生産管理(管理職候補)
380万円～500万円
生産管理として業務に従事して頂きます 【具体的に】 ・生産管理担当全体のマネジメント業務 ・多品種小ロットの受注も多い企業
お仕事番号：12881
詳細を見る生産管理
400万円～700万円
半導体のパッケージ基盤の生産管理職として業務に従事していただきます。 【具体的には】 ・半導体パッケージ（FC-BGA）の生産計画策定、進…
お仕事番号：15124
詳細を見る金型製造
350万円～500万円
■自社製品を製造する際に使用される金型の製造業務に従事していただきます 【具体的には】 ・汎用工作機械・NC工作機械を用いた加工作業 ※…
お仕事番号：14995
詳細を見る技術系ポジションサーチ
350万円～850万円
■焼結部品の設計・製造・品質管理・設備仕様作成・設備管理を担当します。 ※本人の希望と適性を考慮した上で、職務内容を決定します。 働き方次…
お仕事番号：14500
詳細を見る商品開発・設計(照明)
270万円～660万円
照明器具・家具等の開発・設計の業務に従事していただきます。 【具体的に】 ■自社ブランドに関する業務 デザインをもとに設計を行い、量産化ま…
お仕事番号：13130
詳細を見る生産管理兼設備保全
300万円～400万円
生産管理兼設備保全として業務に従事していただきます 【具体的に】 ・プラントオペレーション、設備保全(当社施設の巡視・点検、軽微な補…
お仕事番号：13915
詳細を見る設備技術
400万円～700万円
工場内でFCBGA基板の製造装置の導入検討、装置の改善業務に従事していただきます。 【具体的には】 ・CADを用いた生産設備レイアウト検討…
お仕事番号：15126
詳細を見る設計(3DCAD)
350万円～450万円
設計(3DCAD)として業務に従事して頂きます。 【具体的に】 ・3次元ＣＡＤソフトを使用した設計業務 ・医療機器部品等を製造する金型や治…
お仕事番号：12553
詳細を見る生産技術(未経験可)
400万円～700万円
半導体のパッケージ基盤の生産技術職として業務に従事していただきます。 【具体的には】 ・生産プロセス設計 ・生産性向上のためのプロセス最適…
お仕事番号：15128
詳細を見る品質保証(信用性試験)
400万円～700万円
半導体のパッケージ基盤の品質保証として信用性試験業務に従事していただきます。 【具体的には】 ・信用性試験 ・故障解析 を下記設備を自由に…
お仕事番号：15123
詳細を見る製品開発
330万円～420万円
製品開発(金属)に従事していただきます。 【具体的には】 ・金属性素材の製品の開発 ・デザイン、設計業務(2DCAD使用) ・展示会出展、…
お仕事番号：13214
詳細を見る生産技術
400万円～700万円
半導体のパッケージ基盤の生産技術職として業務に従事していただきます。 【具体的には】 ・生産プロセス設計 ・生産性向上のためのプロ…
お仕事番号：15109
詳細を見る組立工(製造)
280万円～435万円
【具体的に】 ・電動ドライバーや六角レンチなどを使用した組み立て業務 ・入社後は1~2年かけて多種多様な組立全般を習得 ※将来的には適性に応…
お仕事番号：12878
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